品牌大展
溫度范圍室溫~1200℃    可擴(kuò)展至~1450℃
溫度分辨率 0.01℃
溫度波動 ±0.1℃
升溫速率 0.1~80℃/min
溫控方式 PID算法控制，升溫、恒溫、降溫
恒溫時間 0～300min任意設(shè)定
程序控制多段程序控制
天平測量范圍 1mg～3g可擴(kuò)展至10g
DSC量程 0～±500mW

更新時間

2024-03-11

廠商性質(zhì)

生產(chǎn)廠家

瀏覽量

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品牌	南京大展	價格區(qū)間	5萬-10萬
產(chǎn)地類別	進(jìn)口	應(yīng)用領(lǐng)域	醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,食品,生物產(chǎn)業(yè),地礦

相比單獨(dú)的 TG 或 DSC 測試，具有如下顯著優(yōu)點(diǎn)：

消除稱重量、樣品均勻性、升溫速率一致性、氣氛壓力與流量差異等因素影響，TG 與 DTA/DSC 曲線對應(yīng)性更佳。

根據(jù)某一熱效應(yīng)是否對應(yīng)質(zhì)量變化，有助于判別該熱效應(yīng)所對應(yīng)的物化過程（如區(qū)分熔融峰、結(jié)晶峰、相變峰與分解峰、氧化峰等）。

在反應(yīng)溫度處知道樣品的當(dāng)前實際質(zhì)量，有利于反應(yīng)熱焓的準(zhǔn)確計算。

廣泛應(yīng)用于陶瓷、玻璃、金屬/合金、礦物、催化劑、含能材料、塑膠高分子、涂料、醫(yī)藥、食品等各種領(lǐng)域。

研究材料的如下特性：

DSC: 熔融、結(jié)晶、相變、反應(yīng)溫度與反應(yīng)熱、燃燒熱、比熱...

TG：熱穩(wěn)定性、分解、氧化還原、吸附解吸、游離水與結(jié)晶水含量、成分比例計算...

同步熱分析將熱重分析 TG 與差熱分析 DTA 或差示掃描量熱 DSC 結(jié)合為一體，在同一次測量中利用同一樣品可同步得到熱重與差熱信息。

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